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本文摘要：更加多精彩，若无注目公众号“AI芯天下”。

更加多精彩，若无注目公众号“AI芯天下”。M－TECH2019中国AI芯片创新者大会告一段落，其中针对AI芯片发展和机遇展开了重点探究，对于涉及领域的核心内容有一点涉及从业人员的注目。竞争力与差异化的困局目前，无论是初创公司还是芯片设计巨头，压力都是与日俱增。

一般而言，只要有应用于场景的反对、充足的资金和工程能力，AI芯片做到出来会沦为大的问题。但对于AI芯片这一新兴市场而言，讲市场布局觉得有些为时过早，大家心中都明白这将是一场消耗战，而产业确实的未来和发展方向还是各不相同创意。从现有的市场情况来看，2019年整个产业渐趋安静也反应出有了大家早已渐渐从确保功能的粗犷设计改变为提升竞争力和差异性的精耕细作了，但要作出竞争力和差异化却不更容易。

而作出差异性就堪称一件难上加难的事情，尽管这很有可能是AI芯片公司发展的最后决心。●中国信息通信研究院副主任王蕴韬：在积极开展明确评测中有五大挑战：产品形态多样化、算法递归太快、（末端外侧、训练）框架种类的分散化、应用于场景碎片化以及测试数据的基准化。芯片底层硬件做到的再好，那些得意的算法和软件团队也能超过完全相同效果。

因此，软硬件协同是下一步产业发力的重点。从技术角度来说，芯片是人人都可以做到的，从芯片最开始的设计到芯片的研发、流片，还包括最后的检验等等的环节，目前业内都有一整套的规范化和技术的承托。

但做到和作好是两件事，AI芯片是人人可做到，但不是人人都能作好。人工智能芯片的硬件固然最重要，但是如果软件夸奖，有可能更胜一筹。很多人工智能芯片在设计之初的点子是很好的，但是上市后却找到用户不过于买账，软件环节做到得过于好有可能是原因之一。如果人工智能芯片面向的应用于场景较为较宽，那么在硬件作好的基础上，设计一些软件工具就可以构建应用于。

但如果是通用型人工智能芯片，承托的算法范围十分明确的话，就必须很好的软件团队与之给定。●芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华：评测之外，AI芯片也十分考验上下游产业链的因应。

现在要将集成电路设计的软件放到云端，让电路设计者可以同步进行、分享数据。其次是工厂大数据和IP设计的融合，因为如果IP工艺的窗口无法重合，良品率就不会为零，所以当前的芯片设计十分考验产业链的因应度和速度。AI时代里，芯片发售来的时间要十分慢，性能要非常复杂。

所以，为了较慢发售限于于AI时代的芯片，芯恩明确提出了CIDM模式。CIDM模式统合了芯片设计、工艺技术研发、生产、PCB测试等环节，从而让芯片生产较慢号召市场需求，加快产品发售市场。AI芯片拒绝有更高的性能，所以PCB上不会再次发生转变。未来有新的市场需求的时候一定会转变，这中间只是一个时间点的变化。

●NovuMind中国区副总裁谢强：国内半导体产业的发展既要做产业升级，从低端芯片发展到高端芯片，同时也要做自律高效率，NovuMind就明确提出了创新性的AI芯片IP设计思路：三维张量架构NovuTensor。这一轮AI芯片的通用性不是反映在代码编程或者指令集，而是由数据反映。当前，云端的训练芯片早已无穷大饱和状态，相比较下，推理小说芯片的市场机会更大。NovuTensor的独有构架需要在本地用4D张量卷积运算3D张量，通过更高的并行性增加数据运输，从而超过维持高性能、较低延后、低功耗的效果。

AI芯片只做到AI芯片涉及工作，而AI每经历一段时间就不会再次发生转变。没一颗芯片可以做解决问题所有问题，由CPU＋GPU＋AI芯片＋5G芯片构成的系统才是标准化系统，而芯片不是。●思必驰CMO龙梦竹：计算机视觉之外，语音也是这波AI芯片热潮中尤为典型的一个应用于方向。物联网的发展，以及智能设备市场的愈演愈烈，语音专用AI芯片是大势所趋，它可以构建末端外侧计算出来、及时号召、数据与隐私安全性、个性化和网络离线。

思必驰发售的第一代AI芯片TH1520为事例，特别强调了软硬件协同设计以及算法＋芯片深度融合。传统的半导体产业与人工智能仅次于的区别在于改版周期几乎不一样，做到算法的周期短而慢，做到芯片的阶段性周期十分宽。但基于现有的芯片链条，做到芯片比以往不会更容易一些。AI芯片实际就是一个商品，最后是落在能否所求上，所以生态也不一定AI芯片的未来，AI公司的愿景也不是芯片的愿景，我们做到AI芯片是为了沿袭生态的一环。

●睿视智觉SVP、牵头创始人肖潇：现在的算法是有校验的，当不行的参数被去除、精简后的AI模型一定所谓规则模型，而这一模型必然无法用专用的芯片去做到，未来CPU＋混合计算出来是更加合适的解决方案。当前AI芯片主要应用于在云、边缘和末端外侧，其中云上尤为少见的产品是AI加速器，主要用作加快深度自学训练和推理小说；而在边缘和末端外侧，则根据在智能手机、安防、汽车等领域应用于场景的有所不同经常出现各类AI芯片。●南京市建邺区人民政府副区长杨波：从芯片设计创意到评测服务，AI芯片的新挑战。

AI芯片在一轮轮的热潮后南北更加稳健的商业化应用于，热潮背后，也背后着不少鱼龙混杂的产品。●宙心科技CEO陈改版：芯片有各种各样的物理性必须与之适当的技术，而且做到芯片还必须考虑到它的目标市场经济效益，不是所有人都能享有很好的技术资源和资金反对。

●华仁智凝创始人刘力：生态并不是AI芯片公司的终极决心，但是一定要在细分的应用于场景下寻找决心。●深视光点牵头创始人王鑫：芯片产业链从设计、PCB到最后应用于的布局大部分都是交错式发展，AI芯片还是在原先产业链上逐步发展，并没转变、突破产业链的框架。●地平线芯片事业部总经理张永谦：由于数据量级和复杂度的急遽快速增长，算力沦为AI发展的瓶颈，在这样的情况下，边缘计算出来势在必行。

因为边缘外侧对芯片的成本、功耗的拒绝十分严苛，所以算法和芯片一定要深度融合。结尾：AI时代的来临，数据、算法、芯片、应用于，环绕AI的一切或许都可以归属于创意。

AI芯片这个介于传统半导体产业和新兴AI产业之间的新物种，从萌芽期到愈演愈烈期再行到如今的溶解期，所有的参与者都在摸着石头过河，企图拨开迷雾，寻找合适的商业落地路径。

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